[发明专利]LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置在审
| 申请号： | 202210535471.7 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN114824011A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 刘士伟;徐瑾;刘可;王水杰;张中英;曾合加 | 申请（专利权）人： | 厦门三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/14 | 分类号： | H01L33/14;H01L33/20;H01L33/22;H01L33/46;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361100 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置。所述LED芯片包括：衬底、第一台面结构和第二台面结构；至少一个跨接电流阻挡块；跨接导电块，所述跨接导电块的个数与所述跨接电流阻挡块的个数相同；第一导电垫和第二导电垫；所述跨接电流阻挡块的俯视投影具有头部和尾部；所述跨接导电块的俯视投影具有第一接触部、结部和第二接触部；所述结部落在所述头部内，所述第一接触部落在所述尾部内；所述第二接触部的宽度大于所述结部的宽度。所述LED芯片可靠性提高。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 封装 模组 显示装置 | ||
【主权项】：
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