[发明专利]一种散热用复合阵列旋转射流冷却热沉在审

专利信息
申请号: 202210524115.5 申请日: 2022-05-13
公开(公告)号: CN114975319A 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 贺牧野;冯曼茹 申请(专利权)人: 安徽理工大学
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/427;H01S5/024
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 232001 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明属于一种高热流密度散热用复合阵列旋转射流冷却热沉,该热沉由:入口管道(1)、盖板(2)、整流腔边框(3)、旋转射流阵列孔板(4)、换热腔边框(5)、S形肋外附金属颗粒阵列底板(6)、出口管道(7)组成。热沉采用“上进下出”整体结构;采用阵列旋转射流孔板,通过旋转射流孔使冷却工质变为旋流、增加射流腔内的流体扰动,促进射流腔内部射流快速换热;采用S形肋外附金属颗粒阵列底板,通过S形肋的设计促进底部湍流的发生,增加受冲击表面的表面积;通过金属颗粒增加其表面粗糙度,增加汽化核心,达到快速散热的目的。热源粘附S形肋外附金属颗粒阵列底板底部,源源不断的对向热沉传递热量。本发明设计的复合旋转射流冷却热沉,可以有效提高热沉换热能力,达到更好的温度均匀性。
搜索关键词: 一种 散热 复合 阵列 旋转 射流 冷却
【主权项】:
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