[发明专利]一种散热用复合阵列旋转射流冷却热沉在审

专利信息
申请号: 202210524115.5 申请日: 2022-05-13
公开(公告)号: CN114975319A 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 贺牧野;冯曼茹 申请(专利权)人: 安徽理工大学
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/427;H01S5/024
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 232001 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 复合 阵列 旋转 射流 冷却
【权利要求书】:

1.一种散热用复合阵列旋转射流冷却热沉,包括入口管道(1)、盖板(2)、整流腔边框(3)、旋转射流阵列孔板(4)、换热腔边框(5)、S形肋外附金属颗粒阵列底板(6)、出口管道(7)组成,其特征在于:

上所述的复合阵列旋转射流冷却热沉的入口管道(1)焊接固定在在盖板(2)的中间凸台上;旋转阵列射流孔板(4)上部与整流腔边框(3)连接,下部与换热腔边框(5)连接;盖板(2)与整流腔边框(3)连接完成整流腔的密封;S形肋外附金属颗粒阵列底板(6)与换热腔边框(5)连接完成换热腔的密封;出口管道焊接固定在换热腔边框(5)右侧的凸台上;热源(8)连接在S形肋外附金属颗粒阵列底板(6)的底部;所有连接方式均用真空焊接完成。

2.根据权利要求1所述的一种散热用复合阵列旋转射流冷却热沉,其特征在于:所述的旋转阵列射流孔板(4)的射流孔截面形状为花形,射流孔布置为5×5均匀阵列。射流孔板与S形肋外附金属颗粒阵列底板(6)保持平行。

3.根据权利要求1所述的一种散热用复合阵列旋转射流冷却热沉,其特征在于:所述的S形肋外附金属颗粒阵列底板(6)上布置有S形肋的区域为有效射流冲击区域;S形肋外附金属颗粒阵列底板(6)上用线切割加工的方式切出S形肋增加其表面湍流扰动,且S形肋与旋转射流阵列孔板(4)上射流孔一一对应,S形肋的中点转折处位于射流孔的正下方。

4.根据权利要求1所述的一种散热用复合阵列旋转射流冷却热沉,其特征在于:所述的S形肋外附金属颗粒阵列底板(6)用高温金属喷枪在底板表面喷附高温金属颗粒作为底板表面强化结构,金属颗粒之间的间隙能够增加汽化核心,达到快速散热的目的。

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