[发明专利]一种新型树脂通孔转接板的制备方法在审
| 申请号： | 202210522648.X | 申请日： | 2022-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN114953304A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 刘洋;黄麦瑞;张有鑫;耿静 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳半导体有限公司 |
| 主分类号： | B29C43/18 | 分类号： | B29C43/18;B29C37/02;B29C43/58;H01L21/768;B22F10/28;C08L63/04;C08L63/00;B29L31/34 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 吴旭 |
| 地址： | 215143 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型树脂通孔转接板的制备方法，首先根据转接板互连结构的3D模型，采用电子束选区熔化3D打印技术制作金属层与铜柱；根据转接板的布局要求，使用塑料夹具分别固定好铜柱与金属层，并放置于浇筑模具中；制备液态基体树脂，将液态基体树脂经加热真空脱泡后转移至模具中，然后放入烘箱固化，待固化完成后取出，并在室温下采用压力机对其施加压力；最后将树脂通孔转接板的雏形脱模取出，并使用磨具去除转接板外多余的树脂。本发明采用先制造、放置铜柱与金属层后填充树脂材料，经树脂完全固化后成为新型树脂通孔转接板，避开了传统TGV转接板成孔技术不成熟、工艺复杂、金属层易变形与脱落、成本高的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 树脂 转接 制备 方法 | ||
【主权项】：
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