[发明专利]一种新型树脂通孔转接板的制备方法

权利要求书

1.一种新型树脂通孔转接板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：在计算机中建立转接板互连结构的3D模型，采用电子束选区熔化3D打印技术制作金属层与铜柱；

步骤2：制作用于树脂浇筑转接板的模具；

步骤3：根据转接板的布局要求，使用塑料夹具分别固定好铜柱与金属层，并放置于所述模具中；

步骤4：制备液态基体树脂，所述液态基体树脂的组分包括：4,4'-二氨基二苯甲烷环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、增韧剂、双氰胺以及有机脲类促进剂；

步骤5：将所述液态基体树脂经加热真空脱泡后转移至所述模具中，然后放入烘箱固化；固化完成后整体取出并放置于压力机的压台上，压力机的压头从模具上方进入模具中对固化后的树脂施加5Mpa的压力，此过程持续24h；

步骤6：将树脂通孔转接板的雏形脱模取出，然后使用磨具去除转接板外多余的树脂。

2.根据权利要求1所述的新型树脂通孔转接板的制备方法，其特征在于，所述步骤4中，所述液态基体树脂的组分质量比为：4,4'-二氨基二苯甲烷环氧树脂∶双酚A型酚醛环氧树脂∶增韧剂∶双氰胺∶有机脲类促进剂＝24∶56∶20∶6.2∶0.2。

3.根据权利要求2所述的新型树脂通孔转接板的制备方法，其特征在于，制备所述液态基体树脂时，首先将4,4'-二氨基二苯甲烷环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、增韧剂混合均匀，然后加入双氰胺和有机脲类促进剂的预混物后，在50℃~60℃的加热温度下再次混合均匀。