[发明专利]晶圆表面缺陷的检测方法、系统、计算机设备和存储介质在审
| 申请号： | 202210485737.1 | 申请日： | 2022-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN114878590A | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 陈伟;孙玲 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95;G01B11/24 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郭凤杰 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种晶圆表面缺陷的检测方法、系统、计算机设备和存储介质。晶圆表面缺陷的检测方法，包括：获取目标生产工艺前晶圆表面缺陷的第一缺陷分布图和目标生产工艺后晶圆表面缺陷的第二缺陷分布图；以第一缺陷分布图中缺陷的中心为中心的建立第一几何图形；以第二缺陷分布图中缺陷的中心为中心建立第二几何图形，第二几何图形由闭合轮廓线围设形成；对第一缺陷分布图和第二缺陷分布图进行叠图，根据第二几何图形和第一几何图形之间的重叠状态，判断第二缺陷分布图中缺陷的新增状态，以检测晶圆表面的缺陷情况。本申请实施例能够有效提高缺陷检测准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 缺陷 检测 方法 系统 计算机 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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