[发明专利]一种永磁偶合器铜盘与安装盘灌封热传导结构

摘要

一种永磁偶合器铜盘与安装盘灌封热传导结构，包括输入安装盘；输入安装盘和输出安装盘分别安装于输出方轴组件的两侧，输入安装盘和输出安装盘的内侧分别通过铜盘紧固螺钉螺接有输入铜盘和输出铜盘，输入铜盘与输入安装盘之间、输出铜盘与输出安装盘之间涂抹有导热硅脂，输出方轴组件的方轴上安装有磁盘组件，且输入安装盘通过输入组件安装螺栓螺接有输入组件，输入安装盘和输出安装盘顶部套有圆筒，输入安装盘和输出安装盘外侧分别通过散热片紧固螺钉安装有散热片；通过在铜盘与安装盘之间涂抹导热硅脂填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅。将树脂涂抹在铜盘外表面做真空灌封技术，保证其铜盘与安装盘之间真空绝缘，并有效的密封。