[发明专利]一种永磁偶合器铜盘与安装盘灌封热传导结构

说明书

一种永磁偶合器铜盘与安装盘灌封热传导结构，包括输入安装盘；输入安装盘和输出安装盘分别安装于输出方轴组件的两侧，输入安装盘和输出安装盘的内侧分别通过铜盘紧固螺钉螺接有输入铜盘和输出铜盘，输入铜盘与输入安装盘之间、输出铜盘与输出安装盘之间涂抹有导热硅脂，输出方轴组件的方轴上安装有磁盘组件，且输入安装盘通过输入组件安装螺栓螺接有输入组件，输入安装盘和输出安装盘顶部套有圆筒，输入安装盘和输出安装盘外侧分别通过散热片紧固螺钉安装有散热片；通过在铜盘与安装盘之间涂抹导热硅脂填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅。将树脂涂抹在铜盘外表面做真空灌封技术，保证其铜盘与安装盘之间真空绝缘，并有效的密封。

技术领域

本发明属于偶合器技术领域，具体涉及一种永磁偶合器铜盘与安装盘灌封热传导结构。

背景技术

在磁力偶合器的设计领域中，存在一种磁力偶合器，是通过电机旋转时，带动导体转子在永磁体转子所产生的强磁场中做切割磁力线运动，因而会在导体盘中产生涡流电流，从而产生反磁场与永磁体转子磁场切割磁感线作用带动旋转，其中转数是通过控制导体转子与永磁体转子的气隙来控制的。

在传统的磁力偶合器的设计领域中，其中的铜盘与安装盘之间在加工精度比较高的情况下，铜盘与安装盘的接触面存在空隙，而空隙中的空气是热的不良导体，并且容易导致空气中的灰尘进入空隙内，因此不能有效的保证铜盘与安装盘之间的有效导热。

发明内容

为了实现上述目的，本发明提出一种永磁偶合器铜盘与安装盘灌封热传导结构，在铜盘与安装盘之间涂抹一层导热硅脂，导热硅脂可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅，并且安装盘上加工沟槽，安装O型密封圈保证导热硅脂在安装盘与铜盘之间在离心力的作用下防止渗漏并起到有效的密封的作用。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种永磁偶合器铜盘与安装盘灌封热传导结构，包括输入安装盘、输入铜盘、输出安装盘及输出铜盘；所述输入安装盘和输出安装盘分别通过输入深沟球轴承和输出深沟球轴承安装于输出方轴组件的两侧，所述输入安装盘和输出安装盘的内侧分别通过铜盘紧固螺钉螺接有输入铜盘和输出铜盘，所述输入铜盘与输入安装盘之间、输出铜盘与输出安装盘之间涂抹有导热硅脂，输出方轴组件的方轴上安装有磁盘组件，且输入安装盘通过输入组件安装螺栓螺接有输入组件，输入安装盘和输出安装盘顶部套有圆筒，且通过螺栓使圆筒两端分别与输入安装盘和输出安装盘固定，所述输入安装盘和输出安装盘外侧分别通过散热片紧固螺钉安装有散热片。

所述圆筒的外圆面加工成齿状，进而增大散热面积。

所述输入安装盘正对输入铜盘一侧以及输出安装盘正对输出铜盘一侧开设有沟槽，并在所述沟槽内安装有O型密封圈，保证导热硅脂在安装盘与铜盘之间在离心力的作用下防止渗漏。

所述输入铜盘和输出铜盘的外表面涂抹树脂。

所述磁盘组件包括输入磁盘组件和输出磁盘组件，所述输入磁盘组件与输出磁盘组件分别安装在输出方轴组件的方轴上，且输入磁盘组件通过压板和压板螺钉限位。

本发明的有益技术效果为：

1.本发明所述在安装盘与铜盘之间涂抹导热硅脂，确保安装盘与铜盘的接触面有效的贴合，，使热量的传导更加顺畅。

2.本发明所述在安装盘上加工沟槽并安装O型密封圈，保证导热硅脂在安装盘与铜盘之间在离心力的作用下防止渗漏。

3.本发明所述在铜盘外圆加工成齿状结构，增加散热面积。

4.本发明所述在铜盘与安装盘通过铜盘紧固螺钉固定后，利用树脂均匀按尺寸涂抹在铜盘表面做真空灌封技术，待树脂固化后按其尺寸进行车削，保证其铜盘与安装盘之间真空绝缘，并有效的密封。

附图说明

图1本发明实施例1一种永磁偶合器铜盘与安装盘灌封热传导结构剖视图；