[发明专利]晶圆检测系统与晶圆检测方法有效
| 申请号： | 202210477933.4 | 申请日： | 2022-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN114823408B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 余典;彭永棒;马银芳;王鑫鑫 | 申请（专利权）人： | 无锡美科微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;B07C5/344 |
| 代理公司： | 成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310 | 代理人： | 唐维虎 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供的晶圆检测系统及晶圆检测方法，涉及测试技术领域。在晶圆检测系统中，动作执行设备根据计算机设备的控制指令将待检测的晶圆移动到拍照设备的拍照位置处；驱动设备将检测晶圆的检测画面转换为提供给晶圆中不同显示芯片的电信号，并通过探针板中的探针提供给晶圆中不同显示芯片；拍照设备将拍摄的晶圆中的不同显示芯片根据电信号显示的画面并将该拍摄画面发送给计算机设备；计算机设备对该拍摄画面进行处理确定晶圆中是否存在不良的显示芯片。通过上述晶圆检测系统与晶圆检测方法可以对晶圆中的显示芯片进行自动化检测，并筛选出不良的显示芯片，避免不良的显示芯片流到后续封装环节造成不必要的损失，提高显示芯片的制作良率。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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