[发明专利]多模式薄膜传感器的晶圆级集成方法及电子产品在审
| 申请号： | 202210474092.1 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN114910101A | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 王琛;张思勉;武逸飞;邓晓楠;王宇祺 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | G01D5/12 | 分类号： | G01D5/12;B81C1/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供了多模式薄膜传感器的晶圆级集成方法及电子产品。该多模式薄膜传感器的晶圆级集成方法包括：提供晶圆(1)，在所述晶圆(1)上制备介质层(2)；在所述晶圆(1)上制备硅通孔(11)，在所述硅通孔(11)中填充导电介质；在所述晶圆(1)的未设置所述介质层(2)的一面设置背面绝缘层(3)；以及在所述晶圆(1)的设置有介质层(2)的一面设置多个类型不同的敏感薄膜(7)和多个外接电极，多个所述外接电极通过所述硅通孔(11)在所述晶圆(1)的未设置所述介质层(2)的一面互联。该电子产品包括通过上述方法制造出的多模式薄膜传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 模式 薄膜 传感器 晶圆级 集成 方法 电子产品 | ||
【主权项】：
暂无信息
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