[发明专利]无氰电镀金镀液及其应用在审
| 申请号： | 202210467430.9 | 申请日： | 2022-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN114934302A | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 任长友;王彤;邓川;张喜;文剑 | 申请（专利权）人： | 深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司;华为技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48;C25D7/12 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 张慧汝 |
| 地址： | 518020 广东省深圳市罗湖区笋*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及无氰镀金技术领域，公开了一种无氰电镀金镀液及其应用。所述电镀金镀液包含：金源、导电盐、缓冲剂、添加剂、辅助络合剂和铈盐；其中，所述添加剂选自含锑化合物、含砷化合物、铊化合物中的至少一种，所述辅助络合剂选自有机膦酸和/或水溶性胺。本发明中提供的无氰电镀金镀液，通过添加铈盐可以加速亚硫酸根的氧化，调控亚硫酸根的浓度，削弱镀液中累积的亚硫酸根对一价金离子的络合作用，从而提高镀液的长期稳定性以及提供稳定的镀层性质如硬度和粗糙度。 | ||
| 搜索关键词： | 无氰电 镀金 及其 应用 | ||
【主权项】：
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