[发明专利]无氰电镀金镀液及其应用

权利要求书

1.一种无氰电镀金镀液，其特征在于，所述电镀金镀液包含：金源、导电盐、缓冲剂、添加剂、辅助络合剂和铈盐；其中，所述添加剂选自含锑化合物、含砷化合物、含铊化合物中的至少一种，所述辅助络合剂选自有机膦酸和/或水溶性胺。

2.根据权利要求1所述的电镀金镀液，其中，所述金源选自金的硫酸盐和/或亚硫酸盐，优选为亚硫酸金(I)钠、亚硫酸金(I)钾、亚硫酸金(I)铵中的至少一种；

优选地，所述金源的用量使得所述电镀金镀液中金离子的浓度为1-20g/L，进一步优选为8-15g/L。

3.根据权利要求1所述的电镀金镀液，其中，所述导电盐选自亚硫酸钠、亚硫酸钾、亚硫酸铵、亚硫酸氢钠、亚硫酸氢钾、硫酸钠、硫酸钾、硫酸铵、硫酸氢钠、硫酸氢钾中的至少一种，优选为亚硫酸钠和硫酸钠；

优选地，所述导电盐的浓度为10-120g/L，进一步优选为10-80g/L；

优选地，所述导电盐为亚硫酸钠和硫酸钠；其中，所述亚硫酸钠的浓度为30-80g/L，所述硫酸钠的浓度为10-60g/L。

4.根据权利要求1所述的电镀金镀液，其中，所述缓冲剂选自乙二胺四乙酸盐、磷酸盐、酒石酸盐、柠檬酸盐中的至少一种，优选选自乙二胺四乙酸二钠和/或磷酸氢二钠；

优选地，所述缓冲剂的浓度为1-30g/L，进一步优选为5-20g/L。

5.根据权利要求1所述的电镀金镀液，其中，所述添加剂选自所述含锑化合物、含砷化合物、含铊化合物中的一种；

优选地，所述含锑化合物选自锑的氧化物、锑的卤化物、锑的卤氧化物、锑化物、锑酸盐、有机锑化物中的至少一种，进一步优选选自酒石酸锑钠、酒石酸锑钾、锑酸钠、锑酸钾中的至少一种；

优选地，所述含砷化合物选自砷的氧化物、亚砷酸盐、含砷有机物中的至少一种，进一步优选为亚砷酸钠和/或三氧化二砷；

优选地，所述含铊化合物选自硫酸铊、硝酸铊、乙酸铊中的至少一种，进一步优选为硫酸铊；

优选地，所述添加剂以锑、砷、铊元素计的浓度为1-100mg/L，进一步优选为5-50mg/L。

6.根据权利要求1所述的电镀金镀液，其中，所述辅助络合剂选自有机膦酸或水溶性胺；

优选地，所述有机膦酸选自亚甲基膦酸、同碳二膦酸、羧酸膦酸中的至少一种，进一步优选选自羟基乙叉二磷酸、氨三亚甲基膦酸、乙二胺四亚甲基膦酸中的至少一种；更优选为羟基乙叉二磷酸和/或氨三亚甲基膦酸；

优选地，所述水溶性胺选自乙二胺、丙二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、五乙烯四胺中的至少一种；

优选地，所述辅助络合剂的浓度为1-50g/L，进一步优选为4-30g/L。

7.根据权利要求6所述的电镀金镀液，其中，所述辅助络合剂为有机膦酸，所述有机磷酸与所述添加剂(以锑、砷、铊元素计)的重量比为10-2500:1，优选为100-1000:1。

8.根据权利要求6所述的电镀金镀液，其中，所述辅助络合剂为水溶性胺，所述水溶性胺的浓度为1-30g/L，优选为5-20g/L。

9.根据权利要求1所述的电镀金镀液，其中，所述铈盐选自硫酸亚铈，硝酸铈、氯化铈、磷酸铈、乙酸铈中的一种或多种；

优选地，所述调节剂以Ce元素计的浓度为0.1-30mg/L，进一步优选为0.5-5mg/L。

10.一种权利要求1-9中任意一项所述的无氰电镀金镀液在镀金中的应用，优选在半导体制造中的应用。