[发明专利]一种银包覆铜焊膏及其制备方法有效
| 申请号： | 202210466837.X | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN114654126B | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 金霞;王彩霞;张玉;经敬楠;张利民;张玲玲 | 申请（专利权）人： | 浙江亚通新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/362 |
| 代理公司： | 合肥金律专利代理事务所(普通合伙) 34184 | 代理人： | 杨霞 |
| 地址： | 310000 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种银包覆铜焊膏及其制备方法，所述银包覆铜焊膏，包括：银包覆铜的金属粉末和助焊剂；其中，所述银包覆铜的金属粉末是通过下述方法制备形成：将铜粉与铜离子源在还原剂条件下进行还原反应，在铜粉表面包覆铜层，继续与银离子源进行还原反应，在铜层表面包覆银层，即得到所述银包覆铜的金属粉末。本发明提供的一种银包覆铜焊膏及其制备方法，该焊膏中包括了银包覆铜的金属粉末，该银包覆铜的金属粉末通过在微米级铜粉的表面得到致密且包覆完整的银层，从而有效防止铜粉的氧化，实现低温连接高温服役的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 银包 铜焊 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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