[发明专利]一种银包覆铜焊膏及其制备方法

权利要求书

1.一种银包覆铜焊膏，其特征在于，包括：银包覆铜的金属粉末和助焊剂；

其中，所述银包覆铜的金属粉末是通过下述方法制备形成：

将铜粉与铜离子源在还原剂条件下进行还原反应，在铜粉表面包覆铜层，继续与银离子源进行还原反应，在铜层表面包覆银层，即得到所述银包覆铜的金属粉末；

具体地，将铜粉、铜离子源与分散剂分散在反应溶剂中得到铜分散液，将还原剂分散在反应溶剂中得到还原剂溶液，将所述铜分散液与还原剂溶液混合进行还原反应，得到包覆铜层溶液；将银离子源与分散剂分散在反应溶剂中，得到银分散液，将所述银分散液与所述包覆铜层溶液混合进行还原反应，即得到银包覆铜的金属粉末；其中，所述铜粉、铜离子源的摩尔比为10-100:1，所述铜粉与分散剂的质量比为10-30:1，所述铜粉、银离子源的摩尔比为1-10:1。

2.根据权利要求1所述银包覆铜焊膏，其特征在于，所述铜粉是经过酸洗后的铜粉，所述铜粉的粒径为0.1-2μm。

3.根据权利要求1或2所述银包覆铜焊膏，其特征在于，所述铜离子源为硝酸铜、硫酸铜或氯化铜中的至少一种，所述分散剂为聚乙烯吡咯烷酮或明胶中的至少一种，所述还原剂为硼氢化钠、硫酸亚铁或氯化亚铬中的至少一种，所述反应溶剂为水、乙二醇、甲醇或乙醇中的至少一种。

4.根据权利要求3所述银包覆铜焊膏，其特征在于，所述银离子源为硝酸银或氯化银中的至少一种。

5.根据权利要求1或2所述银包覆铜焊膏，其特征在于，所述银包覆铜的金属粉末中银包覆层的厚度为0.05-0.5μm。

6.根据权利要求1或2所述银包覆铜焊膏，其特征在于，按质量百分比计，所述焊膏包括：银包覆铜的金属粉末80-90%和助焊剂10-20%。

7.根据权利要求6所述银包覆铜焊膏，其特征在于，所述助焊剂包括：活性剂、成膜剂、触变剂、表面活性剂和溶剂；

按质量百分比计，所述助焊剂包括：活性剂10-20%、成膜剂20-40%、触变剂1-5%、表面活性剂1-3%和其余为溶剂。

8.根据权利要求7所述银包覆铜焊膏，其特征在于，所述活性剂为丁酸、月桂酸、硬脂酸、邻苯二甲酸或己二酸中的至少一种；

所述成膜剂为脂松香、氢化松香、聚合松香或酯化松香中的至少一种；

所述触变剂为蓖麻油、脂肪酸酰胺或聚乙烯甘醇中的至少一种；

所述表面活性剂为辛基酚聚氧乙稀醚或聚乙烯吡咯烷酮中的至少一种；

所述溶剂为异丙醇、乙二醇丁醚或乙二醇己醚中的至少一种。

9.一种权利要求1-8任一项所述银包覆铜焊膏的制备方法，其特征在于，包括：将助焊剂与银包覆铜的金属粉末混合，即得到所述焊膏。

10.一种权利要求1-8任一项所述银包覆铜焊膏在电子封装中的应用。