[发明专利]三维存储器、制备方法及存储系统在审
| 申请号: | 202210463942.8 | 申请日: | 2022-04-20 |
| 公开(公告)号: | CN114975470A | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
| 发明(设计)人: | 张中;赵婷婷;王迪;周文犀 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L27/11582 | 分类号: | H01L27/11582;H01L27/1157;H01L27/11573;H01L27/11556;H01L27/11524;H01L27/11529;G11C5/02;G11C5/04 |
| 代理公司: | 北京英思普睿知识产权代理有限公司 16018 | 代理人: | 刘莹;聂国斌 |
| 地址: | 430000 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | 本申请公开了一种三维存储器、制备方法及存储系统。制备方法包括:形成包括多个堆叠层的叠层结构,其中每个堆叠层包括栅极牺牲层,将叠层结构划分为在第一方向排列的存储阵列区和台阶区,其中台阶区包括在第二方向错开设置的第一区域和第二区域,第一方向、第二方向和堆叠方向彼此垂直;去除第二区域中最上方的堆叠层的一部分,并在第二区域形成第二台阶结构,在第一区域形成在堆叠方向突出于第二台阶结构的第一台阶结构;形成贯穿叠层结构、并与第一区域错开设置的栅线间隙,经由栅线间隙去除部分栅极牺牲层以形成牺牲间隙,并在牺牲间隙内填充导电材料以形成栅极层;以及在第一区域形成与栅极层连接的字线接触。 | ||
| 搜索关键词: | 三维 存储器 制备 方法 存储系统 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





