[发明专利]一种自散热基板及其制备方法有效
| 申请号： | 202210446358.1 | 申请日： | 2022-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN114980482B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 陈光;高煜 | 申请（专利权）人： | 浙江机电职业技术学院 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;C22C38/14;C22C38/12;C22C38/10;C22C38/04;C22C38/02;C22C38/00;B22F1/00;B22F10/28;B33Y10/00;B33Y70/00;C04B35/08;C04B35/10 |
| 代理公司： | 北京佰智蔚然知识产权代理有限公司 37285 | 代理人： | 赵允洲 |
| 地址： | 310053 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自散热基板及其制备方法，自散热基板包括导热部件，导热部件的顶部设有凹槽，凹槽内设置网格结构，网格结构内设置导热粉，导热部件内设有冷却液通道，导热部件的底部设置空腔，空腔内由内至外依次设置吸液芯和端盖，导热部件外部包覆陶瓷层。本发明基于相变散热技术、光固化打印、电子束选区熔化打印、微弧氧化技术、复合陶瓷烧结技术制备了同时具有相变散热和冷却液循环散热的金属/陶瓷复合结构基板，该基板可根据封装结构中发热元件的布设位置进行个性化设计制造，能够实现封装结构中的精准散热和热场管理，为更高功率模块的封装提供了一种散热效率更高、可靠性更强的解决方案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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