[发明专利]一种自散热基板及其制备方法

权利要求书

1.一种自散热基板，其特征在于，包括导热部件，所述导热部件的顶部设有凹槽，所述凹槽内设置网格结构，所述网格结构内设置导热粉，所述导热部件的底部设置空腔，所述空腔内由内至外依次设置吸液芯和端盖，所述吸液芯具有吸水功能，所述吸液芯上设有若干孔状结构，所述吸液芯与导热部件之间设有间隙，所述端盖上设有气孔，所述导热部件外部包覆陶瓷层。

2.根据权利要求1所述的一种自散热基板，其特征在于，所述吸液芯为圆台状结构，所述吸液芯上的孔状结构为球型、椭球型、多边体型中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的一种自散热基板，其特征在于，所述导热部件内设有冷却液通道。

4.根据权利要求1所述的一种自散热基板，其特征在于，所述导热部件的空腔处设有冷却回流弧面。

5.一种自散热基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：导热部件的制备，以钛基合金粉末为原料，采用电子束选区熔化打印工艺制备导热部件，所述导热部件的顶部设有凹槽，所述导热部件的底部设置空腔；

步骤2：吸液芯的制备，采用光固化打印工艺制备具有吸水功能的吸液芯，所述吸液芯上设有若干孔状结构；

步骤3：端盖的制备，制备与导热部件相配合的端盖，所述端盖上设有气孔；

步骤4：吸液芯、端盖与导热部件的组装，将制备好的吸液芯、端盖依次装配入导热部件底部设置的空腔内，得到导热部件装配体；

步骤5：导热部件装配体的预处理，使其表面得到一层10～50微米厚度的多孔陶瓷层；

步骤6：外包复合陶瓷膏体的制备；所述外包复合陶瓷膏体的成分按照质量分数计包含以下原料：主体陶瓷72～75％、氧化钇1.8～2.4％、氟化钇1.0～1.5％、氟化镁0.8～1.2％、碳纳米管0.1～0.3％、纳米碳化钛0.1～0.3％、聚乙烯醇聚丁醛3.2～3.5％、邻苯二甲酸二丁酯2.2～2.5％、磷酸三乙酯0.5～0.8％，余量为无水乙醇；制备外包复合陶瓷膏体时，首先将磷酸三乙酯、主体陶瓷、碳纳米管、纳米碳化钛和无水乙醇进行混合并搅拌，随后加入聚乙烯醇聚丁醛和邻苯二甲酸二丁酯继续搅拌，最后加入氧化钇、氟化钇、氟化镁，再搅拌，得到外包复合陶瓷膏体；

步骤7：烧结成型，在导热部件上设置网格结构并铺设导热粉后，导热部件装配体与外包复合陶瓷膏体烧结成型。

6.根据权利要求5所述的一种自散热基板的制备方法，其特征在于，导热部件的制备具体包括以下步骤：

步骤1.1：按照比例配制金属粉末，各组分按照质量分数计包含：钛30.5％～32.5％、镍14.2～16.2％、钴5.6～6.4％、锰1.8～2.5％、钒1.2～1.5％、硅0.6％～1.2％、钇0.02％～0.05％、余量为铁；

步骤1.2：以步骤1.1配制的金属粉末为打印原料，采用电子束选区熔化打印工艺制备钛基合金棒材；

步骤1.3：采用等离子旋转电极法以步骤1.2制备的钛基合金棒材为电极，制备钛基合金粉末；

步骤1.4：将步骤1.3制备的钛基合金粉末在真空环境下烘干，以烘干后的钛基合金粉末为打印原料，采用电子束选区熔化打印工艺制备导热部件。