[发明专利]晶圆装载装置及晶圆检测设备在审
| 申请号： | 202210437198.4 | 申请日： | 2022-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN114743912A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 曾安;唐寿鸿;陈建强;朱充 | 申请（专利权）人： | 南京中安半导体设备有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人： | 蒋爱花 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市自由贸易试*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供一种用于晶圆检测的晶圆装载装置和晶圆检测设备，所述晶圆装载装置包括：导向部件，所述导向部件横向延伸；晶圆承载架，所述晶圆承载架设置为用于承载晶圆，所述晶圆承载架设置为能够沿导向部件在上料位置和对晶圆进行检测的检测位置之间移动；其中，在上料位置，晶圆承载架设置为能够在竖直状态和水平状态位置之间翻转，在竖直状态，晶圆承载架上的晶圆竖直设置且晶圆承载架能够沿导向部件移动到检测位置或从检测位置移出，在水平状态，晶圆承载架上的晶圆水平设置。本申请提供的技术方案，晶圆的装载简单，快速，能够有效提高晶圆的检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 装置 检测 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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