[发明专利]晶圆装载装置及晶圆检测设备

说明书

本申请提供一种用于晶圆检测的晶圆装载装置和晶圆检测设备，所述晶圆装载装置包括：导向部件，所述导向部件横向延伸；晶圆承载架，所述晶圆承载架设置为用于承载晶圆，所述晶圆承载架设置为能够沿导向部件在上料位置和对晶圆进行检测的检测位置之间移动；其中，在上料位置，晶圆承载架设置为能够在竖直状态和水平状态位置之间翻转，在竖直状态，晶圆承载架上的晶圆竖直设置且晶圆承载架能够沿导向部件移动到检测位置或从检测位置移出，在水平状态，晶圆承载架上的晶圆水平设置。本申请提供的技术方案，晶圆的装载简单，快速，能够有效提高晶圆的检测效率。

技术领域

本申请涉及晶圆检测技术领域，具体地，涉及一种晶圆装载装置及晶圆检测设备。

背景技术

晶圆是指硅晶片，是用于制造半导体器件的基材，通过一系列的半导体处理工艺单处理，晶圆可以被制成芯片。

在制造工艺中，通常需要测量晶圆的相关参数，例如厚度、平整度或翘曲度等。在检测晶圆两侧表面的参数时，将晶圆竖直地放置到两个距离较近的标准镜之间，例如，放置到两个仅具有2－6mm间隙的标准镜之间。

如何快速且准确地将晶圆放置到两个标准镜之间是本申请所要解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种晶圆装载装置及晶圆检测设备，能够将晶圆快速且准确地放置到两个距离较近的标准镜之间。

一种晶圆装载装置，所述晶圆装载装置包括：

导向部件，所述导向部件横向延伸；

晶圆承载架，所述晶圆承载架设置为用于承载晶圆，所述晶圆承载架设置为能够沿所述导向部件在上料位置和对所述晶圆进行检测的检测位置之间移动；

其中，在所述上料位置，所述晶圆承载架设置为能够在竖直状态和水平状态位置之间翻转，在所述竖直状态，所述晶圆承载架上的晶圆竖直设置且所述晶圆承载架能够沿所述导向部件移动到所述检测位置或从所述检测位置移出，在所述水平状态，所述晶圆承载架上的晶圆水平设置。

可选地，所述晶圆承载架设置有至少两个，至少两个所述晶圆承载架设置为交替地从所述上料位置移动到所述检测位置。

可选地，所述晶圆承载架设置有至少两个，包括第一晶圆承载架和第二晶圆承载架，所述上料位置包括第一上料位置和第二上料位置，所述检测位置位于所述第一上料位置和所述第二上料位置之间；

所述第一晶圆承载架设置为在所述第一上料位置和所述检测位置之间来回移动，在所述第一上料位置，所述第一晶圆承载架能够在水平状态和竖直状态之间翻转；

所述第二晶圆承载架设置为在所述第二上料位置和所述检测位置之间来回移动，在所述第二上料位置，所述第二晶圆承载架能够在水平状态和竖直状态之间翻转；

所述第一晶圆承载架和所述第二晶圆承载架设置为交替地移动至所述检测位置。

可选地，所述导向部件包括第一导向部件和位于所述第一导向部件下方的第二导向部件，所述晶圆承载架的上端与所述第一导向部件配合滑动，下端与所述第二导向部件配合滑动，且所述下端设置为能够相对于所述第二导向部件转动。

可选地，所述第二导向部件包括转轴，所述晶圆承载架设置为能够沿所述转轴移动，且在移动至所述上料位置时能够绕所述转轴在水平状态和竖直状态之间翻转；

或者，所述第二导向部件包括滑槽，所述晶圆承载架上设置有转轴，所述转轴能够在所述滑槽中滑动且在滑动至所述上料位置时能够在所述水平状态和所述竖直状态之间翻转。

可选地，所述第二导向部件包括滑块和转轴，所述滑块设置为能够沿所述转轴滑动且能够绕所述转轴转动；