[发明专利]一种具有高线路对位精度的四层电路板制作工艺在审
| 申请号： | 202210431497.7 | 申请日： | 2022-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN114727518A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 严浩;吴瑜;钟鹏程 | 申请（专利权）人： | 广德通灵电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/22;H05K3/00 |
| 代理公司： | 湖南正则奇美专利代理事务所(普通合伙) 43105 | 代理人： | 肖美哲 |
| 地址： | 242000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有高线路对位精度的四层电路板制作工艺，包括以下步骤：步骤一、制作PCB线路的原始材料；步骤二、板面连接；步骤三、制作电路板；步骤四、压合多层电路板；步骤五、制作多层电路板；通过双面覆铜板的四周打磨后在双面覆铜板的表面开设若干个定位孔，在后序的加工以及输送的过程中，以双面覆铜板上的定位孔进行进行定位，从而保证在制作每次一层电路板时线路间的对位精度，同时在后序的曝光、显影等工序能够避免对所需的电路造成影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 线路 对位 精度 电路板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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