[发明专利]一种具有高线路对位精度的四层电路板制作工艺

权利要求书

1.一种具有高线路对位精度的四层电路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、制作PCB线路的原始材料：选取两面铜箔厚度为0.03-0.035mm的双面覆铜板，然后通过开料机将双面覆铜板裁切，并对裁切的双面覆铜板的边缘四周进行打磨处理，待打磨完成后在双面覆铜板的两端打上定位孔；

步骤二、板面连接：通过定位孔进行定位，并利用钻孔机在双面覆铜板上钻出预留孔、过半孔和螺丝孔，再将板材浸泡在活化液中，对孔壁进行活化，再通过沉铜的方式，将两层铜箔进行连接；

步骤三、制作电路板：通过压膜、曝光、显影的工序在双面覆铜板的表面覆盖线路图形，再经电镀、蚀刻得到多个线路板；

步骤四、压合多层电路板：在线路板的顶部覆盖两层PP膜，再覆盖一层线路板，形成多层板，然后在多层板的两面再覆盖一层铜箔，然后进行通过热压机层层压合，从而形成铜箔板；

步骤五、制作多层电路板：使用切割设备将铜箔板表面多余的铜箔进行切割，形成电路基板，然后再次对电路基板进行板面连接和制作电路板操作，从而形成多层电路板。

2.根据权利要求1所述的一种具有高线路对位精度的四层电路板制作工艺，其特征在于，所述步骤一中双面覆铜板的夹层材料为环氧树脂和玻璃纤维布。

3.根据权利要求1所述的一种具有高线路对位精度的四层电路板制作工艺，其特征在于，所述步骤一中裁切后的多个双面覆铜板尺寸相同。

4.根据权利要求1所述的一种具有高线路对位精度的四层电路板制作工艺，其特征在于，所述步骤二中活化液的温度为20-40摄氏度，并且活化时间为5-7分钟。

5.根据权利要求1所述的一种具有高线路对位精度的四层电路板制作工艺，其特征在于，所述步骤四中热压机的热压环境为真空条件下的200-300摄氏度。

6.根据权利要求1所述的一种具有高线路对位精度的四层电路板制作工艺，其特征在于，所述步骤四中多层板以双面覆铜板行的定位孔为基准行程。

7.根据权利要求1所述的一种具有高线路对位精度的四层电路板制作工艺，其特征在于，所述定位孔呈圆形设置，所述定位孔分布在双面覆铜板顶部的四周。

8.根据权利要求1所述的一种具有高线路对位精度的四层电路板制作工艺，其特征在于，所述步骤五中电路基板进行板面连接和制作电路板操作的次数根据所需电路板层数决定。