[发明专利]一种环境友好型有机金导体浆料有效
| 申请号： | 202210428190.1 | 申请日： | 2022-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN114530275B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20 |
| 代理公司： | 西安永生专利代理有限责任公司 61201 | 代理人： | 高雪霞 |
| 地址： | 710065 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种环境友好型有机金导体浆料，其是将树脂酸金、金属有机物混合剂、水溶性载体经高速乳化分散机乳化后制备而成，其中金属有机物混合剂为铅、铋、钴、硅、硼和钒的水溶性化合物或混合物，水溶性载体由水溶性树脂、乳化剂和去离子水组成。本发明浆料采用环境友好型的水溶性体系，有效降低了对环境的污染，且浆料印刷烧结后具有表面致密平整、耐酸碱、方阻低、附着力高，达到有机载体体系的产品水平，具有更好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环境友好 有机 导体 浆料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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