[发明专利]一种环境友好型有机金导体浆料有效

专利信息
申请号: 202210428190.1 申请日: 2022-04-22
公开(公告)号: CN114530275B 公开(公告)日: 2022-07-08
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
主分类号: H01B1/20 分类号: H01B1/20
代理公司: 西安永生专利代理有限责任公司 61201 代理人: 高雪霞
地址: 710065 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 环境友好 有机 导体 浆料
【权利要求书】:

1.一种环境友好型有机金导体浆料,其特征在于,所述浆料是将重量百分比组成为:硫化香脂金40%~50%、金属有机物混合剂1.5%~9%、水溶性载体42.5%~52.5%的组分,采用高速乳化分散机在转速为20000~22000r/min下时长30~40min获得;

所述硫化香脂金由硫化香脂和三氯化金反应制得;

所述金属有机物混合剂为醇铅化合物、醇铋化合物、醇钴化合物、硅水溶性混合物、硼水溶性混合物和醇钒化合物的混合剂;所述醇铅化合物为异丙醇铅、乙二醇铅、丁二醇铅中任意一种或多种,所述醇铋化合物为异丙醇铋、叔戊醇铋、乙醇铋中任意一种或多种,所述醇钴化合物为异丙醇钴、乙醇钴中任意一种或两种,所述硅水溶性混合物为硅溶胶,所述硼水溶性混合物为糖醇硼、螯合硼中任意一种或两种,所述醇钒化合物为三异丙醇氧钒、乙醇钒、叔丁醇钒中任意一种或多种;

所述水溶性载体由水溶性树脂、乳化剂和去离子水组成。

2.根据权利要求1所述的环境友好型有机金导体浆料,其特征在于,所述金属有机物混合剂中,醇铅化合物、醇铋化合物、醇钴化合物、硅水溶性混合物、醇钒化合物、硼水溶性混合物的添加量依次占所述有机金导体浆料重量的0.2%~1%、0.1%~1%、0.1%~0.5%、0.5%~2%、0.1%~0.5%、0.5%~4%。

3.根据权利要求1所述的环境友好型有机金导体浆料,其特征在于,所述水溶性载体的重量百分比组成为:28%~36%水溶性树脂、2%~3%乳化剂、61%~70%去离子水。

4.根据权利要求1或3所述的环境友好型有机金导体浆料,其特征在于,所述水溶性树脂为水溶性聚氨酯、水溶性环氧树脂、水溶性丙烯酸树脂、水溶性纤维素、聚乙烯醇中任意一种或多种。

5.根据权利要求1或3所述的环境友好型有机金导体浆料,其特征在于,所述乳化剂为脂肪醇类非离子型乳化剂。

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