[发明专利]一种摄像头模组封合支架的方法在审
| 申请号： | 202210426156.0 | 申请日： | 2022-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN114916152A | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 张亚超 | 申请（专利权）人： | 昆山丘钛微电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 原婧 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及摄像头模组制程技术领域，尤其涉及一种摄像头模组封合支架的方法，该方法包括：在电路板上设置密集金属元器件，形成密集金属元器件区域，以及在电路板四周边缘形成包围密集金属元器件点的画胶区，在密集金属元器件区域喷胶，以形成阻挡胶层，密集金属元器件边缘靠近用于封合模组的支架的画胶区；对该阻挡胶层按照预设温度烘烤预设时长，进而通过在容易出现毛细现象的部位事先通过喷胶的方式，形成阻挡胶层，在后期画胶时，由于该阻挡胶层的存在，进而避免在板边画胶后胶水内溢的现象，提高了摄像头模组的产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 摄像头 模组 支架 方法 | ||
【主权项】：
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