[发明专利]一种摄像头模组封合支架的方法

说明书

本发明涉及摄像头模组制程技术领域，尤其涉及一种摄像头模组封合支架的方法，该方法包括：在电路板上设置密集金属元器件，形成密集金属元器件区域，以及在电路板四周边缘形成包围密集金属元器件点的画胶区，在密集金属元器件区域喷胶，以形成阻挡胶层，密集金属元器件边缘靠近用于封合模组的支架的画胶区；对该阻挡胶层按照预设温度烘烤预设时长，进而通过在容易出现毛细现象的部位事先通过喷胶的方式，形成阻挡胶层，在后期画胶时，由于该阻挡胶层的存在，进而避免在板边画胶后胶水内溢的现象，提高了摄像头模组的产品质量。

技术领域

本发明涉及摄像头模组制程技术领域，尤其涉及一种摄像头模组封合支架的方法。

背景技术

为了提高摄像头模组的像素，需要在电路板上设置更多的金属元器件，在有限的空间区域内，需要将各个金属元器件的间隙缩小，同时金属元器件更加靠近电路板边。如图1所示框线内所指的区域。

在电路板边画胶以实现与模组的支架连接时，这些间隙容易产生毛细现象，进而使得画胶的区域胶水变少，在与模组的支架连接之后易出现裂缝或者空洞，影响产品质量。

因此，如何提高摄像头模组的产品质量是目前亟待解决的技术问题。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的摄像头模组封合支架的方法。

本发明提供了一种摄像头模组封合支架的方法，包括：

在电路板上设置密集金属元器件，形成密集金属元件区域，以及电路板四周边缘形成包围密集金属元器件的画胶区；

在所述密集金属元器件的区域喷胶，以形成阻挡胶层，密集金属元器件边缘靠近用于封合模组的支架的画胶区；

对所述阻挡胶层按照预设温度烘烤预设时长。

进一步地，所述金属元器件具体为电容、芯片。

进一步地，所述密集金属元器件的区域包括：

靠近画胶区的相邻金属元器件之间所形成的第二种间隙区域，和/或密集金属元器件边缘与封合模组的支架的画胶区之间所形成的第一种间隙区域。

进一步地，所述在密集金属元器件的区域喷胶，以形成阻挡胶层之后，还包括：

采用激光对所述电路板进行分板，形成单个产品；

在所述电路板上封装晶圆，并采用金线将所述晶圆与所述电路板连接；

在所述画胶区画胶封合模组的支架。

进一步地，在密集金属元器件的区域喷胶，以形成阻挡胶层之前，还包括：

采用激光对所述电路板进行分板，形成单个产品；

在所述电路板上封装晶圆，并采用金线将所述晶圆与所述电路板连接。

进一步地，在密集金属元器件的区域喷胶，以形成阻挡胶层之后，还包括：

在所述画胶区画胶封合模组的支架。

进一步地，在密集金属元器件的区域喷胶，以形成阻挡胶层，包括：

采用三轴点胶机在密集金属元器件的区域喷胶，以形成阻挡胶层。

进一步地，在所述画胶区封合模组的支架之后，还包括：

在所述支架上组装镜头组以及马达。

进一步地，所述预设温度为75℃～95℃，所述预设时长为60min～90min。

进一步地，所述电路板具体为FPC板或者PCB板。