[发明专利]一种扇出型封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 202210414877.X | 申请日： | 2022-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN114975140B | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/552;H01L23/66;H01Q1/12;H01Q1/38;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种扇出型封装结构及其制作方法，该封装结构包括依次堆叠的第一介质层、第一天线层、第一封装层、第一重新布线层、第二封装层、第二重新布线层，并包括第一导电柱、第二导电柱、功能芯片及焊料凸块，其中，第一导电柱两端分别电性连接第一天线层及位于第一重新布线层内的第二天线层；第二导电柱两端分别电性连接第二天线层及第二重新布线层；功能芯片位于第二封装层中，芯片电极电性连接第二重新布线层，功能芯片背离层接合于第一重新布线层；焊料凸块位于第二重新布线层上。本发明仅用一次支撑载体将多层天线及功能芯片集成封装，提高封装结构整合性，缩小封装体积，并且背离层增加了天线与功能芯片的隔离度，提升封装结构性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扇出型 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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