[发明专利]设备主板和电子设备在审

专利信息
申请号: 202210406645.X 申请日: 2022-04-18
公开(公告)号: CN114597633A 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 郑胜;丁纪军;周保红 申请(专利权)人: 高创(苏州)电子有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/48;H01Q1/50;H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 靳玫
地址: 215200 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本公开是关于一种设备主板和电子设备。该设备主板包括:天线和用于固定天线的PCB主板;所述天线包括馈地点和馈电点;所述PCB主板上设置信号端和过孔;所述天线的馈电点与所述PCB主板上的信号端连接,所述天线的馈地点经过所述过孔与外部的金属板连接。本实施例中通过将馈地点从PCB主板改接到金属板,可以增加天线到金属板的距离即增加了天线与参考地的高度,降低金属板对天线的影响,提升天线性能。
搜索关键词: 设备 主板 电子设备
【主权项】:
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