[发明专利]设备主板和电子设备

说明书

本公开是关于一种设备主板和电子设备。该设备主板包括：天线和用于固定天线的PCB主板；所述天线包括馈地点和馈电点；所述PCB主板上设置信号端和过孔；所述天线的馈电点与所述PCB主板上的信号端连接，所述天线的馈地点经过所述过孔与外部的金属板连接。本实施例中通过将馈地点从PCB主板改接到金属板，可以增加天线到金属板的距离即增加了天线与参考地的高度，降低金属板对天线的影响，提升天线性能。

技术领域

本公开涉及通信技术领域，尤其涉及一种设备主板和电子设备。

背景技术

现有手机或者平板等电子设备会采用金属后壳，以提升电子设备的质感。随着电子设备尺寸的持续变小，电子设备内天线与金属后壳的距离越来越近；在天线工作过程中，天线辐射的电磁波信号会被金属后壳吸收，从而降低天线性能。

发明内容

本公开提供一种设备主板和电子设备，以解决相关技术的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种设备主板，包括：天线和用于固定所述天线的PCB主板；

所述PCB主板上设置信号端和过孔；所述天线的馈电点与所述PCB主板上的信号端连接，所述天线的馈地点经过所述过孔与外部的金属板连接。

可选地，所述过孔内设置有导电连接件；所述过孔的两侧分别设置第一弹片和第二弹片，且所述第一个弹片和所述第二个弹片与所述设备主板上的公共地隔离；所述第一弹片固定在所述导电连接件上用于与所述馈地点弹性连接；所述第二弹片固定在所述导电连接件上用于连接至所述金属板。

可选地，所述第一弹片和所述第二弹片通过焊接方式或者螺接方式固定在所述导电连接件之上。

可选地，所述导电连接件采用金属材料制成，所述金属材料包括以下至少一种：金、银、铜、铁和铝。

可选地，所述天线的工作频段为2.4-2.5GHz和/或5.15-5.85GHz。

可选地，所述天线为FIFA天线和/或IFA天线。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括如第一方面任一项所述的设备主板和金属板；所述设备主板上天线的馈地点与所述金属板连接；所述设备主板上的公共地与所述金属板连接。

可选地，所述馈地点通过第二弹片与所述金属板弹性连接。

可选地，所述金属板包括电子设备的金属后壳或者电子设备中超过预设面积阈值的金属片。

可选地，还包括显示屏，所述显示屏设置在所述设备主板上天线远离所述设备主板的一侧。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开实施例提供的方案中设备主板包括天线和PCB主板；所述PCB主板上设置信号端和过孔；所述天线的馈电点与所述PCB主板上的信号端连接，所述天线的馈地点经过所述过孔与外部的金属板连接。这样，本实施例中通过将馈地点从PCB主板改接到金属板，可以增加天线到金属板的距离即增加了天线与参考地的高度，降低金属板对天线的影响，提升天线性能。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种回波损耗的示意图。

具体实施方式