[发明专利]一种可拆卸基板及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202210389402.X | 申请日： | 2022-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN114664928A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 母凤文;郭超 | 申请（专利权）人： | 北京青禾晶元半导体科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/16;H01L29/78;H01L29/872;H01L21/04;H01L21/683;H01L21/329;H01L21/336 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 赵颖 |
| 地址： | 100083 北京市海淀区花*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可拆卸基板及其制备方法和应用，所述可拆卸基板包括依次连接的第一基板、金属层以及第二基板，所述第一基板和所述第二基板包括至少一层碳化硅层，所述碳化硅层设置于所述金属层一侧，和/或所述第一基板和/或所述第二基板的材质为碳化硅。所述可拆卸基板在使用时基板与支撑层的结合牢固，使用后仅通过加热和简单的能量施加即可实现拆卸，操作简便，易于进行工业化应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可拆卸 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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