[发明专利]半导体封装及其制造方法在审
申请号: | 202210387226.6 | 申请日: | 2022-04-13 |
公开(公告)号: | CN115995436A | 公开(公告)日: | 2023-04-21 |
发明(设计)人: | 杨吴德 | 申请(专利权)人: | 南亚科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 康艳青;王琳 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种半导体封装包含封装基板、半导体芯片以及复数个接合引线。封装基板包含连接垫。半导体芯片设置在封装基板上,并包含芯片垫、接合垫以及重分布层。接合垫比芯片垫靠近半导体芯片的外缘。重分布层连接在芯片垫与接合垫之间。接合引线以并联的方式连接在连接垫与接合垫之间。借由上述配置,可有效降低线路的感抗。 | ||
搜索关键词: | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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