[发明专利]半导体封装及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202210387226.6 申请日: 2022-04-13
公开(公告)号: CN115995436A 公开(公告)日: 2023-04-21
发明(设计)人: 杨吴德 申请(专利权)人: 南亚科技股份有限公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 康艳青;王琳
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种半导体封装包含封装基板、半导体芯片以及复数个接合引线。封装基板包含连接垫。半导体芯片设置在封装基板上,并包含芯片垫、接合垫以及重分布层。接合垫比芯片垫靠近半导体芯片的外缘。重分布层连接在芯片垫与接合垫之间。接合引线以并联的方式连接在连接垫与接合垫之间。借由上述配置,可有效降低线路的感抗。
搜索关键词: 半导体 封装 及其 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南亚科技股份有限公司,未经南亚科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210387226.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top