[发明专利]半导体封装及其制造方法

说明书

一种半导体封装包含封装基板、半导体芯片以及复数个接合引线。封装基板包含连接垫。半导体芯片设置在封装基板上，并包含芯片垫、接合垫以及重分布层。接合垫比芯片垫靠近半导体芯片的外缘。重分布层连接在芯片垫与接合垫之间。接合引线以并联的方式连接在连接垫与接合垫之间。借由上述配置，可有效降低线路的感抗。

技术领域

本揭示是关于一种半导体封装及其制造方法。

背景技术

在半导体封装中，线路的使用，特别是较长的线路，可能会造成电源供应方面的问题(例如：电流不足)，此问题是线路的感抗(inductive reactance)所导致。

发明内容

有鉴于此，本揭示的一目的在于提出一种供电稳定的半导体封装。

为达成上述目的，依据本揭示的一些实施方式，一种半导体封装包含封装基板、第一半导体芯片以及复数个第一接合引线。封装基板包含第一连接垫。第一半导体芯片设置在封装基板上，并包含第一芯片垫、第一接合垫以及第一重分布层。第一接合垫比第一芯片垫靠近第一半导体芯片的外缘。第一重分布层连接在第一芯片垫与第一接合垫之间。第一接合引线以并联的方式连接在第一连接垫与第一接合垫之间。

在本揭示的一或多个实施方式中，第一芯片垫为电源垫或接地垫，其作为第一半导体芯片的供电介面。

在本揭示的一或多个实施方式中，第一半导体芯片进一步包含第二芯片垫，第二芯片垫通过第二接合引线电性连接封装基板。第二芯片垫为数据信号垫或是指令或地址信号垫。

在本揭示的一或多个实施方式中，第一半导体芯片进一步包含第二接合垫以及第二重分布层，第二重分布层连接在第二芯片垫与第二接合垫之间。封装基板进一步包含第二连接垫。第二接合引线连接在第二连接垫与第二接合垫之间，且第二接合引线为第二连接垫与第二接合垫之间唯一的导电路径。

在本揭示的一或多个实施方式中，第一接合引线中的一或多者的截面积大于第二接合引线的截面积。

在本揭示的一或多个实施方式中，所述复数个第一接合引线包含第一引线以及第二引线。第一引线与第二引线各具有第一端以及第二端，第一端接触第一半导体芯片的第一接合垫，而第二端接触封装基板的第一连接垫。

在本揭示的一或多个实施方式中，第一引线的第一端接触第二引线的第一端。

在本揭示的一或多个实施方式中，第一引线的第二端与第二引线的第二端分离。

在本揭示的一或多个实施方式中，半导体封装进一步包含第二半导体芯片，第二半导体芯片设置在第一半导体芯片上。第一接合引线延伸进入第一半导体芯片与第二半导体芯片之间的间隙。

在本揭示的一或多个实施方式中，第二半导体芯片包含芯片垫、接合垫以及重分布层。第二半导体芯片的重分布层连接在第二半导体芯片的芯片垫与第二半导体芯片的接合垫之间。半导体封装进一步包含复数个第二接合引线，第二接合引线以并联的方式连接在封装基板的第二连接垫与第二半导体芯片的接合垫之间。第二半导体芯片的该芯片垫为电源垫或接地垫。

依据本揭示的一些实施方式，一种半导体封装的制造方法包含：提供封装基板，封装基板包含第一连接垫；在封装基板上设置半导体芯片，半导体芯片包含第一芯片垫、第一接合垫以及第一重分布层，其中第一接合垫比第一芯片垫靠近半导体芯片的外缘，第一重分布层连接在第一芯片垫与第一接合垫之间；以及形成复数个第一接合引线，第一接合引线以并联的方式连接在封装基板的第一连接垫与半导体芯片的第一接合垫之间。

在本揭示的一或多个实施方式中，第一芯片垫为电源垫或接地垫，其作为半导体芯片的供电介面。