[发明专利]一种适用于半导体测试的手测器在审
| 申请号： | 202210383768.6 | 申请日： | 2022-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN114779148A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 丁崇亮;张飞龙;付盼红 | 申请（专利权）人： | 渭南木王智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R35/00 | 分类号： | G01R35/00;G01R1/067 |
| 代理公司： | 西安赛嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 61275 | 代理人： | 王伟超 |
| 地址： | 714000 陕西省渭*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于半导体测试的手测器，包括基座，基座的下侧设置有垫块，所述垫块上设置有装夹孔，基座的下侧铰接有限位板，所述限位板上设置有限位孔，所述限位孔与所述垫块相匹配，所述基座的侧部装配有所述限位块卡装配合的挂钩。该适用于半导体测试的手测器，解决了现有半导体测试探针，在测试过程中与被测器件进行接触接触，容易产生过压的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 半导体 测试 手测器 | ||
【主权项】：
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