[发明专利]一种适用于半导体测试的手测器在审

专利信息
申请号: 202210383768.6 申请日: 2022-04-12
公开(公告)号: CN114779148A 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 丁崇亮;张飞龙;付盼红 申请(专利权)人: 渭南木王智能科技股份有限公司
主分类号: G01R35/00 分类号: G01R35/00;G01R1/067
代理公司: 西安赛嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 61275 代理人: 王伟超
地址: 714000 陕西省渭*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 适用于 半导体 测试 手测器
【说明书】:

发明公开了一种适用于半导体测试的手测器,包括基座,基座的下侧设置有垫块,所述垫块上设置有装夹孔,基座的下侧铰接有限位板,所述限位板上设置有限位孔,所述限位孔与所述垫块相匹配,所述基座的侧部装配有所述限位块卡装配合的挂钩。该适用于半导体测试的手测器,解决了现有半导体测试探针,在测试过程中与被测器件进行接触接触,容易产生过压的问题。

技术领域

本发明属于半导体检测技术领域,具体涉及一种适用于半导体测试的手测器。

背景技术

半导体测试探针是一种应用非常广泛的微型链接器,广泛应用于医疗、微电子、光电类等领域。

半导体测试探针的主要性能有阻抗、弹性等。因为产品使用场合对精度尤其是对性能要求很高,故而在成品检测过程中需要测试力学性能和电学性能,常用测试是将半导体测试探针放置在专用设备上测试,但在测试过程中往往会与被测器件进行接触,若施力大小控制不好,就会由于过压损坏半导体测试探针。

因此,如何实现测试过程避免过压将变得非常迫切和重要。

发明内容

本发明的目的是提供一种适用于半导体测试的手测器,解决现有半导体测试探针,在测试过程中与被测器件进行接触接触,容易产生过压的问题。

为了达到上述目的,本发明所采用的第一种技术方案是:一种适用于半导体测试的手测器,包括基座,基座的下侧设置有垫块,所述垫块上设置有装夹孔,基座的下侧铰接有限位板,所述限位板上设置有限位孔,所述基座的侧部装配有所述限位块卡装配合的挂钩。

作为本发明的一种优选的技术方案,所述挂钩铰接在基座的侧部,挂钩的上侧通过弹簧连接在基座侧部。

作为本发明的一种优选的技术方案,所述基座的侧部设置有第一销轴,所述挂钩套设在所述第一销轴上。

作为本发明的一种优选的技术方案,所述基座的下侧设置有第二销轴,所述限位块套设在所述第二销轴上。

作为本发明的一种优选的技术方案,所述基座的上侧设置有把手。

作为本发明的一种优选的技术方案,所述基座的上侧设置有外螺纹连接头,所述把手螺纹装配在外螺纹连接头上。

作为本发明的一种优选的技术方案,所述基座的上侧设置有限位销钉,所述限位销钉位于外螺纹连接头的外侧。

作为本发明的一种优选的技术方案,所述限位销钉的数量为二,且呈180°相对布置在外螺纹连接头的两侧。

本发明的有益效果是:本发明使用适用于半导体测试的手测器,其原理是作为辅助工具,先对测试仪器进行限位装夹,之后再以其为限位基准与被测器件(如半导体测试探针组)接触,从而控制接触的距离,避免接触时候施力过大,造成过压现象的发生。

附图说明

此处说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本发明的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:

图1为本发明的一种适用于半导体测试的手测器的结构示意图;

图2为本发明的一种适用于半导体测试的手测器的分解图。

图中:1.基座,2.外螺纹连接头,3.限位销钉,4.把手,5.弹簧,6.挂钩,7.第一销轴,8.垫块,9.限位块,10.第二销轴。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。

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