[发明专利]一种半镂空微波谐振腔及其制作方法与模具在审

专利信息
申请号: 202210377950.0 申请日: 2022-04-12
公开(公告)号: CN114784478A 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 罗迪迪;何源;谭腾;潘峰;吴安东;张磊;徐孟鑫;张军辉;白峰;刘鲁北 申请(专利权)人: 中国科学院近代物理研究所
主分类号: H01P7/06 分类号: H01P7/06;H01P11/00;H05K7/20;C25D3/38
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 刘鑫鑫
地址: 730000 *** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明公开了一种半镂空微波谐振腔及其制作方法与模具。本发明微波谐振腔包括腔体,所述腔体的外壁上开设有多个凹槽。所述凹槽的横截面为圆形、多边形或任意不规则形状。多个所述凹槽在所述腔体的外壁上呈点状均匀分布。本发明微波谐振腔的腔壁外设置的多个凹槽可以有效的增大冷却液接触面积或降低冷却液与内壁距离,在不显著降低腔的机械强度的前提下,更有效地将腔内壁的产热传导到冷却液中,从而更有效的冷却谐振腔,进而降低热损耗导致的正反馈效应,既而提高微波谐振腔整体的运行稳定性。
搜索关键词: 一种 镂空 微波 谐振腔 及其 制作方法 模具
【主权项】:
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