[发明专利]一种半镂空微波谐振腔及其制作方法与模具

权利要求书

1.一种微波谐振腔，包括腔体，所述腔体的外壁上开设有多个凹槽。

2.根据权利要求1所述的微波谐振腔，其特征在于：所述凹槽的横截面为圆形、多边形或任意不规则形状。

3.根据权利要1或2所述的微波谐振腔，其特征在于：多个所述凹槽在所述腔体的外壁上呈点状均匀分布。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的微波谐振腔，其特征在于：所述腔体的侧壁中未设置凹槽处的总厚度为1～6mm；

所述凹槽的横向尺寸为0.1mm～10mm；

所述凹槽的深度为0.5～5.9mm；

相邻两个所述凹槽的最短距离为0.5～10mm。

5.用于制作权利要求1-4中任一项所述的微波谐振腔的超导椭球腔电镀模具，包括与所述凹槽对应的多个由绝缘材料制成的凸起部和位于所述凸起部底部用于将所述多个凸起部连接成一体的连接部。

6.根据权利要求5所述的模具，其特征在于：所述绝缘材料为高分子材料；

所述超导椭球腔电镀模具由3D打印一体成型；

所述连接部的宽度为0.2mm～300mm。

7.权利要求1-4中任一项所述的微波谐振腔的制作方法，为下述A1-A3中的任一种：

A1、包括如下步骤：

在所述腔体的外壁直接加工出盲孔，得到所述微波谐振腔；

A2、包括如下步骤：

制备所述腔体的内壁层和外壁层；在所述外壁层直接加工出盲孔或通孔，将所述内壁层和所述外壁层焊接在一起，得到所述微波谐振腔；

A3、包括如下步骤：

将权利要求5或6所述的模具中的多个凸起部紧密贴合在所述腔体的外部，在所述腔体的外部电镀金属材料，电镀结束后取出模具在所述腔体外部形成所述多个凹槽，得到所述微波谐振腔。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于：所述方法A1和方法A2中，所述加工盲孔的方式为机械钻孔或雕刻。

9.根据权利要求7或8所述的制备方法，其特征在于：所述方法A3中，所述腔体为铌腔，所述金属材料为铜。

10.根据权利要求7-9中任一项所述的制备方法，其特征在于：所述方法A3中，将所述模具分成多块通过螺接的方式套设在所述腔体外部并紧密固定；或，将由弹性材料制成的所述模具直接套在所述腔体外部。