[发明专利]一种光纤传感器无胶封装方法和光纤传感器在审
| 申请号： | 202210362185.5 | 申请日： | 2022-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN114739431A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 李小金;侯丹 | 申请（专利权）人： | 深圳太辰光通信股份有限公司 |
| 主分类号： | G01D5/26 | 分类号： | G01D5/26 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种光纤传感器无胶封装方法和光纤传感器，该方法包括如下步骤：S1、准备基底材料：S2、将光纤传感器临时固定在基底材料其中一面上；S3、在基底材料表面滴入聚酰胺酸溶液，覆盖光纤传感器的待封装部位；S4、利用热固化工艺将所述聚酰胺酸溶液酰亚胺化，最终形成薄膜，所述薄膜将光纤传感器封装在基底材料上。本发明的无胶封装方法操作简便，光栅波形无明显变形，无需焊接操作，不存在应力不均匀问题，可有效保护、粘接光纤传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 传感器 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳太辰光通信股份有限公司，未经深圳太辰光通信股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210362185.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
