[发明专利]一种光纤传感器无胶封装方法和光纤传感器

权利要求书

1.一种光纤传感器无胶封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、准备基底材料；

S2、将光纤传感器临时固定在基底材料其中一面上；

S3、在基底材料表面滴入聚酰胺酸溶液，覆盖光纤传感器的待封装部位；

S4、利用热固化工艺将所述聚酰胺酸溶液酰亚胺化，最终形成薄膜，所述薄膜将光纤传感器封装在基底材料上。

2.如权利要求1所述的光纤传感器无胶封装方法，其特征在于：所述基底材料是如下中的至少一者：铝及其铝合金片或块、不锈钢片或块、聚酰亚胺薄膜；所述步骤S1包括：在基底材料上的需要滴入聚酰胺酸溶液的面进行除油和粗化处理。

3.如权利要求1所述的光纤传感器无胶封装方法，其特征在于：所述步骤S2包括：将待封装的光纤传感器的一端用高温胶带临时固定在基底材料的第一预定位置，再将光纤传感器的另一端先拉直平压在基底材料上，再用高温胶带将其临时固定在基底材料的第二预定位置。

4.如权利要求1所述的光纤传感器无胶封装方法，其特征在于：所述步骤S4包括：将表面滴入有聚酰胺酸溶液的基底材料放入干燥箱进行热固化工艺处理，所述热固化工艺过程为：从室温升至65-100℃维持0.5-2小时，再将温度升至为120-180℃维持0.5-2小时，再将温度升至200-250℃维持1-4小时，然后让其自然冷却至室温。

5.如权利要求4所述的光纤传感器无胶封装方法，其特征在于：在所述步骤S4之后，撤去之前临时固定光纤传感器的高温胶布。

6.如权利要求1所述的光纤传感器无胶封装方法，其特征在于：所述光纤传感器的制作方法包括：将普通单模光纤进行载氢处理，使氢分子扩散到光纤的包层和纤芯中。

7.如权利要求6所述的光纤传感器无胶封装方法，其特征在于：所述光纤传感器的制作方法还包括：借助准分子激光器和相位掩模板刻写光栅。

8.如权利要求7所述的光纤传感器无胶封装方法，其特征在于：所述光纤传感器的制作方法还包括：刻写光栅后放入温度箱内进行退火操作，用于排净载氢时在光纤内留存的氢气，使光纤光栅光学性能稳定。

9.一种光纤传感器，包括基底材料(1)、光纤传感器(2)，其特征在于，还包括聚酰亚胺薄膜(3)，所述聚酰亚胺薄膜(3)将所述光纤传感器封装在基底材料上。

10.如权利要求9所述的光纤传感器，其特征在于，采用如权利要求1-8中任一项所述的方法进行封装。