[发明专利]一种促进金属有机框架涂层原位生长的基底修饰方法在审
| 申请号： | 202210357009.2 | 申请日： | 2022-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN116921188A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 郑娟;陈鹭义;欧阳钢锋 | 申请（专利权）人： | 中山大学 |
| 主分类号： | B05D7/20 | 分类号： | B05D7/20;B05D7/24;C08G83/00;C09D187/00;B01J20/26;B01J20/30 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 赵崇杨 |
| 地址： | 510275 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种促进金属有机框架涂层原位生长的基底修饰方法。首先对基底表面依次进行活化、巯基化、双键化后，再通过双键接枝聚4‑乙烯吡啶。本发明通过对基底表面进行活化、巯基化、双键化后，其双键可与4‑乙烯基吡啶上的双键进行自由基聚合反应，有利于聚4‑乙烯吡啶在基底表面的均匀修饰；聚4‑乙烯吡啶能在不加入添加剂的前提下有效锚定金属离子，为基底表面原位生长出连续、均匀的金属有机框架涂层创造必要条件，实现了金属有机框架材料与基底的有效结合，提高了器件对同分异构体的吸附和分离性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 促进 金属 有机 框架 涂层 原位 生长 基底 修饰 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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