[发明专利]硅光子集成发射器芯片在审
申请号: | 202210345646.8 | 申请日: | 2022-03-31 |
公开(公告)号: | CN114706162A | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 卢静;刘睿强;李庆;黄伟;罗先慧;张鑫 | 申请(专利权)人: | 重庆电子工程职业学院;浙江光特科技有限公司 |
主分类号: | G02B6/12 | 分类号: | G02B6/12;G02B6/125;G02B6/13 |
代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 赵玉乾 |
地址: | 401331 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明涉及硅光子与光电子集成领域,具体公开了一种硅光子集成发射器芯片,包括硅基底,所述硅基底上设置有DFB激光器、光波导、第一金属电极和第二金属电极,所述DFB激光器被倒置安装在所述硅基底的上端面的左上方,所述光波导与DFB激光器的发射端相连;所述第一金属电极设置在所述光波导一侧且远离DFB激光器的一侧上,所述第二金属电极设置在光波导的另一侧。本方案能够克服调制过程中带来的额外信号噪声,提高信号传输质量和速度。 | ||
搜索关键词: | 光子 集成 发射器 芯片 | ||
【主权项】:
暂无信息
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