[发明专利]三维扇出型封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202210344662.5 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN114709180A | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 王森民;白胜清 | 申请（专利权）人： | 甬矽半导体（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 崔熠 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种三维扇出型封装结构及其制作方法，涉及半导体封装技术领域。该三维扇出型封装结构包括具有第一表面和第二表面的功能芯片，第一表面上具有芯片焊盘，芯片焊盘上设置有第一金属柱；围设于功能芯片的外周的多个第二金属柱，第二金属柱与第一金属柱电连接；包覆功能芯片、第一金属柱和第二金属柱的塑封体；设于塑封体一侧且与第二金属柱电连接的第一重布线层，第一重布线层上设有多个呈矩阵排布的打线焊盘；设于塑封体另一侧且与第二金属柱电连接的第二重布线层，第二重布线层上设有多个呈矩阵排布的第一锡球。该三维扇出型封装结构能够提高单位面积的讯号连接点密度。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 扇出型 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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