[发明专利]封装器件的失效定位方法在审
| 申请号： | 202210344354.2 | 申请日： | 2022-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN114487788A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 倪毅强;石高明;张志鑫;杨施政;何亮 | 申请（专利权）人： | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周旋 |
| 地址： | 511300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装器件的失效定位方法。封装器件的失效定位方法包括：获取未失效封装器件的参考信号；所述参考信号包括所述未失效封装器件的时域信号；获取失效封装器件的测量信号；所述测量信号包括所述失效封装器件的时域信号；对比所述参考信号和所述测量信号，获得所述失效封装器件的失效位置。本发明所述的封装器件的失效定位方法，分别获得未失效封装器件的参考信号和失效封装器件的测量信号，并通过对比未失效封装器件的参考信号和失效封装器件的测量信号，可以快速获得失效封装器件的精确失效位置，极大地节省了研发人员测试失效位置的时间，帮助提升企业研发竞争力，为后续开展先进封装器件失效分析定位工作提供参考。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 器件 失效 定位 方法 | ||
【主权项】：
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