[发明专利]一种具有高适配性的半导体芯片智能制造系统有效
| 申请号： | 202210342958.3 | 申请日： | 2022-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN114823419B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 崔巍;汤智林;宋昊;刘滨 | 申请（专利权）人： | 法诺信息产业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B07C5/34;B07C5/38;B08B5/04 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 邓建国 |
| 地址： | 250101 山东省济南市中国(山东)自由贸*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有高适配性的半导体芯片智能制造系统，包括数据库、运输模块、采集模块、标记模块、核验模块、筛选模块和处理器，运输模块用于对芯片进行运输，并运送到各个工位中；采集模块用于对芯片的位置进行采集，以采集芯片的当前位置和加工温度；标记模块用对芯片进行打标，并标记芯片的加工数据；核验模块用于对芯片的打标样式和标记的位置进行核验，以调整在不同位置的标记；筛选模块用于对芯片进行筛选，以区分不同规格芯片类型；本发明通过采用夹持构件与标记单元的配合，使得对芯片进行标记的过程中，能对标记内容的位置进行精准的调整，同时，还兼顾芯片的不同姿势调整标记的角度，有效提升芯片标记的可靠性和精准性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 高适配性 半导体 芯片 智能 制造 系统 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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