[发明专利]一种具有高适配性的半导体芯片智能制造系统

权利要求书

1.一种具有高适配性的半导体芯片智能制造系统，包括数据库和运输模块，其特征在于，还包括采集模块、标记模块、核验模块、筛选模块和处理器；

所述处理器分别与所述运输模块、所述数据库、所述采集模块、所述标记模块、所述核验模块和筛选模块控制连接；所述数据库分别与所述采集模块、所述标记模块、所述筛选模块和所述核验模块连接；

所述运输模块用于对芯片进行运输，并运送到各个工位中；所述采集模块用于对芯片的当前位置和加工温度进行采集；所述标记模块用对所述芯片进行打标，并标记芯片的加工数据；所述核验模块用于对所述芯片的打标样式和标记的位置进行核验，以调整在不同位置的标记；所述筛选模块用于对所述芯片进行筛选，以区分不同规格芯片类型；

所述标记模块包括操作区域、标记单元和定位单元，所述定位单元对所述芯片的位置标记进行定位；所述标记单元基于所述定位单元的数据对所述芯片进行标记；所述标记单元和所述定位单元均设置在所述操作区域中；

所述标记单元包括控制器、激光器和冷却器，所述冷却器用于对所述激光器进行冷却，所述激光器用于对芯片进行标记；所述控制器用于对标记的内容进行控制，且所述控制器与所述激光器电连接；

所述定位单元包括夹持构件和引导构件，所述夹持构件用于对所述芯片进行夹持；所述引导构件用于对所述标记单元的标记位置进行引导；

所述引导构件接收操作者设置的标记位置数据，其中，所述标记位置数据包括标记内容、标记间距和标记的方向；

所述夹持构件包括一组夹持座、若干个距离传感器、缓冲棉和夹持驱动机构，所述缓冲棉设置在一组夹持座的上顶部，用于缓冲所述芯片的引脚；一组夹持座上共同设有对所述芯片夹持的L型的夹持腔，各个所述距离传感器相向设置在所述夹持腔的内壁，并获取至少两组检测数据；所述夹持驱动机构与一组所述夹持座驱动连接；

所述激光器的打印参数的确定包括以下步骤：

Step1：确定打印内容的横向分辨率B_u和纵向分辨率B_v；

获取操作者设定的标记内容的数据，所述数据包括标记的字数和行数，设根据标记的字数和行数形成的布局为正方形，且四个顶点的坐标分别为a(u₁，v₁)、b(u₂，v₁)、c(u₂，v₂)、d(u₁，v₂)，根据上述条件，计算得出布局的正方形的边长J：

式中，n₀为最小标记面积的行数；k为设定的标记内容的字数总数量；α为调整显示内容的边长系数，其值满足：

式中，P为选用的字号的大小；

根据标记内容确定打印内容的横向分辨率B_u和纵向分辨率B_v；

Step2：确定芯片的面积；

根据所述夹持构件夹持的所述芯片，计算所述芯片的面积G(Δt)，存在：

G(Δt)＝(Q₁(Δt)+2Δx)·(Q₂(Δt)+2Δy)

式中，Δt为夹持芯片的次数；Q₁(Δt)为所述夹持座上的一组横向分布的距离传感器第Δt次的检测值；Q₂(Δt)为所述夹持座上的一组纵向分布距离传感器第Δt次的检测值；Δx为芯片引脚的横向固有距离；Δy为所述芯片引脚的纵向固有距离；

Step3:计算标记内容的面积占比；

根据布局的正方形的边长J确定标记内容的布局面积S：

S＝J*J

根据标记内容的布局面积S和所述芯片的面积G(Δt)，确定标记内容的面积占比K：

根据所述操作者设定的在芯片标记的位置，并根据步骤step1-step3获得的参数，将标记内容标记在所述芯片上。

2.根据权利要求1所述的一种具有高适配性的半导体芯片智能制造系统，其特征在于，所述核验模块设置在所述标记模块的下一个工序，其中，所述核验模块包括核验单元和抬升单元，所述抬升单元用于对所述核验单元的位置进行调整；所述核验单元用于对所述芯片的标记进行核验；所述核验单元包括核验探头和存储器，所述核验探头对所述芯片的标记数据进行采集，并传输至所述存储器中缓存，所述存储器将采集到的数据传输至所述处理器和数据库中。