[发明专利]一种全自动激光打孔方法及设备在审
| 申请号： | 202210339531.8 | 申请日： | 2022-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN114799546A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 库东峰;程伟;刘勇;罗瑶;吴朝;王洋;王建刚 | 申请（专利权）人： | 武汉华工激光工程有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 祝蓉蓉 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种全自动激光打孔方法，包括以下步骤：S1，通过料盘搬运机构将料盘上料缓存工位上的料盘搬运至取放料工位；S2，通过物料搬运机构将取放料工位上料盘内的产品搬运至视觉识别工位执行定位操作；S3，通过物料搬运机构将定位后的产品搬运至激光打孔装置进行打孔；S4，通过物料搬运机构将打孔后的产品搬运至视觉识别工位进行外观检测；S5，通过物料搬运机构将检测合格的产品搬运回取放料工位；S6，重复执行步骤S2～S5，直至取放料工位上的产品全部完成激光打孔操作；S7，通过料盘搬运机构将取放料工位上的料盘搬运至料盘下料缓存工位，并同步将料盘上料缓存工位上的料盘搬运至取放料工位；返回步骤S2，直至完成所有产品的激光打孔操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 激光 打孔 方法 设备 | ||
【主权项】：
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