[发明专利]一种全自动激光打孔方法及设备在审

专利信息
申请号: 202210339531.8 申请日: 2022-04-01
公开(公告)号: CN114799546A 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 库东峰;程伟;刘勇;罗瑶;吴朝;王洋;王建刚 申请(专利权)人: 武汉华工激光工程有限责任公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 祝蓉蓉
地址: 430223 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 全自动 激光 打孔 方法 设备
【权利要求书】:

1.一种全自动激光打孔方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1,通过料盘搬运机构将载有待打孔产品的料盘从料盘上料缓存工位搬运至取放料工位;

S2,通过物料搬运机构将取放料工位上料盘内的待打孔产品搬运至视觉识别工位执行定位操作;

S3,通过物料搬运机构将定位后的产品搬运至激光打孔装置执行打孔操作;

S4,通过物料搬运机构将打孔后的产品搬运至视觉识别工位进行外观检测,若不合格,则通过物料搬运机构将不合格的产品搬运至NG下料工位;若合格,则进入步骤S5;

S5,通过物料搬运机构将检测合格的产品搬运回取放料工位上的料盘内;

S6,重复执行步骤S2~S5,直至取放料工位上料盘内的产品全部完成激光打孔操作;

S7,通过料盘搬运机构将取放料工位上载有已打孔产品的料盘搬运至料盘下料缓存工位,所述料盘搬运机构同步将载有待打孔产品的料盘从料盘上料缓存工位搬运至取放料工位;返回步骤S2,直至完成所有产品的激光打孔操作。

2.根据权利要求1所述的一种全自动激光打孔方法,其特征在于,所述料盘搬运机构包括水平设置的第一直线模组,所述第一直线模组上滑动安装有第一安装板,所述第一安装板上通过两个第一升降组件分别安装有第一吸盘组件和第二吸盘组件;所述第一直线模组上方沿料盘搬运方向依次等间距设置有料盘上料缓存工位、取放料工位和料盘下料缓存工位;所述料盘上料缓存工位、取放料工位和料盘下料缓存工位相邻之间的距离与第一吸盘组件到第二吸盘组件之间的距离相等,所述第一吸盘组件和第二吸盘组件的吸嘴竖直朝上设置;所述第一直线模组用于驱动第二吸盘组件将取放料工位上的料盘搬运至料盘下料缓存工位,同时驱动第一吸盘组件将料盘上料缓存工位上的料盘搬运至取放料工位。

3.根据权利要求1所述的一种全自动激光打孔方法,其特征在于,所述物料搬运机构包括水平设置的X轴搬运组件和Y轴搬运组件,所述X轴搬运组件的搬运方向与料盘搬运机构的搬运方向垂直,所述Y轴搬运组件的搬运方向与料盘搬运机构的搬运方向平行,且所述X轴搬运组件位于Y轴搬运组件上方。

4.根据权利要求3所述的一种全自动激光打孔方法,其特征在于,所述X轴搬运组件包括第一支架,所述第一支架上安装有第二直线模组,所述第二直线模组上滑动安装有安装架,所述安装架上安装有第二升降组件,所述第二升降组件上滑动安装有第三吸盘组件,所述第三吸盘组件的吸嘴竖直朝下设置。

5.根据权利要求4所述的一种全自动激光打孔方法,其特征在于,所述Y轴搬运组件包括第三直线模组,所述第三直线模组上滑动安装有用于固定产品的治具;所述X轴搬运组件用于将取放料工位上料盘内的产品搬运至治具上,以及将治具上的产品搬运至取放料工位的料盘内;所述第三直线模组用于驱动治具滑动至视觉识别工位和激光打孔装置处。

6.根据权利要求5所述的一种全自动激光打孔方法,其特征在于,所述第三直线模组设有两个,且两个第三直线模组相互平行,每个第三直线模组上均滑动安装有治具;所述识别视觉工位设有两个,且两个视觉识别工位均分别位于两个第三直线模组中段;当其中一个视觉识别工位对对应的治具中产品进行定位时,另一个视觉识别工位对对应的治具中产品进行外观检测。

7.根据权利要求5所述的一种全自动激光打孔方法,其特征在于,所述NG下料工位包括NG直线模组,所述NG直线模组上滑动安装有NG料盒;所述X轴搬运组件还用于将治具上的不合格产品搬运至NG料盒内。

8.根据权利要求1所述的一种全自动激光打孔方法,其特征在于,所述视觉识别工位包括第二支架,所述第二支架侧面从上往下依次设置有CCD相机、镜头和环形光源。

9.根据权利要求1所述的一种全自动激光打孔方法,其特征在于,所述激光打孔装置包括第三支架,所述第三支架上安装有水平的第四直线模组;所述第四直线模组上滑动安装有第二安装板,所述第二安装板上安装有第三升降组件,所述第三升降组件上滑动安装有激光加工头。

10.一种全自动激光打孔设备,基于权利要求1至9任一项所述的一种全自动激光打孔方法,其特征在于,包括工作台,所述工作台内设有工控机,所述工作台上设有与所述工控机电连接的料盘搬运机构、物料搬运机构、视觉识别工位、激光打孔装置、NG下料工位;所述工作台上还设有料盘上料缓存工位、取放料工位和料盘下料缓存工位;

所述料盘搬运机构用于将取放料工位上载有已打孔产品的料盘搬运至料盘下料缓存工位,并同步将载有待打孔产品的料盘从料盘上料缓存工位搬运至取放料工位;

所述物料搬运机构用于将取放料工位上的产品搬运至视觉识别工位和激光打孔装置处,以及将打孔后的产品搬运至取放料工位或NG下料工位;

所述视觉识别工位用于识别待打孔产品上的待打孔位置,以及检测打孔后的产品是否合格;

所述激光打孔装置用于根据视觉识别工位识别到的待打孔位置对产品进行激光打孔操作;

所述NG下料工位用于收集不合格产品,并将不合格产品导出打孔设备。

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