[发明专利]电子器件、芯片及电子设备在审
| 申请号： | 202210328499.3 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN116936546A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李岩 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/498;H01L23/528;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 王洪 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供一种电子器件、芯片及电子设备，涉及信号传输领域，该电子器件中采用在垂直方向上耦合的差分信号线，能够降低电子器件的封装损耗。该电子器件包括布线结构；布线结构中包括层叠且交替设置的多个金属层和多个绝缘层。多个金属层中包括依次设置的第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层。第二金属层中设置有第一信号线，第三金属层中设置有第二信号线，且第一信号线与第二信号线在垂直方向上并列设置；第一信号线和第二信号线为一组差分信号线。第一金属层和第四金属层作为第一信号线和第二信号线的参考层。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 芯片 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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