[发明专利]一种IC卡芯片引线框架及其生产工艺在审
| 申请号： | 202210317298.3 | 申请日： | 2022-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN115050718A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 周武;刘波;陈建松;方德军;黄傲;李亮霞 | 申请（专利权）人： | 昆山弗莱吉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 何爽 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及集成电路产品的领域，尤其是一种IC卡芯片引线框架及其生产工艺，解决了现有的引线框架刻蚀通道普遍较多，影响了引线框架及制作成的IC卡的机械强度的问题，其包括外框架，所述外框架内连接有固定片，所述外框架和所述固定片间形成有多个塑封槽，多个所述塑封槽围绕所述固定片开设，多个所述塑封槽边缘连接有若干台阶，若干所述台阶的厚度小于所述固定片及所述外框架的厚度。本申请具有提高引线框架的机械强度的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 芯片 引线 框架 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
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