[发明专利]一种IC卡芯片引线框架及其生产工艺

说明书

本申请涉及集成电路产品的领域，尤其是一种IC卡芯片引线框架及其生产工艺，解决了现有的引线框架刻蚀通道普遍较多，影响了引线框架及制作成的IC卡的机械强度的问题，其包括外框架，所述外框架内连接有固定片，所述外框架和所述固定片间形成有多个塑封槽，多个所述塑封槽围绕所述固定片开设，多个所述塑封槽边缘连接有若干台阶，若干所述台阶的厚度小于所述固定片及所述外框架的厚度。本申请具有提高引线框架的机械强度的效果。

技术领域

本申请涉及集成电路产品的领域，尤其是涉及一种IC卡芯片引线框架及其生产工艺。

背景技术

如今，伴随着银行卡芯片化、移动支付应用加速拓展，以及互联网金融的迅速兴起，我国银行业的发展观念、服务模式和业务流程也随之改变，行业监管政策先后出台，促进产业健康良性发展。智能卡也称IC卡，它是将集成电路芯片嵌入到塑料基片中，然后封装成卡以实现数据的存储、传递处理等功能。智能卡产品应用领域广泛，覆盖社保、金融、通信、交通、医疗、教育等国民经济的各个领域。在金融领域，以智能卡迭代磁条卡已成为行业大趋势，发卡量保持稳健增长。

引线框架是集成电路产品的重要组成部分，它的主要功能是为芯片提供机械支撑，并作为导电介质连接集成电路外部电路，传送电信号，以及与封装材料一起向外散发芯片工作时产生的热量。随着大规模集成电路和超大规模集成电路的发展，集成电路正朝着高集成化、多功能化，线路的高密度化，封装的多样化和高性能化发展，其对引线框架材料要求也越来越高。

集成电路的许多可靠性都是由封装性能决定的，引线框架为芯片提供电通路、散热通路、机械支撑等功能，现有的引线框架刻蚀通道普遍较多，影响了引线框架及制作成的IC卡的机械强度，有待进一步改进。

发明内容

为了提高引线框架的机械强度，本申请提供一种IC卡芯片引线框架及其生产工艺。

第一方面，本申请提供的一种IC卡芯片引线框架采用如下的技术方案：

一种IC卡芯片引线框架，包括外框架，所述外框架内连接有固定片，所述外框架和所述固定片间形成有多个塑封槽，多个所述塑封槽围绕所述固定片开设，多个所述塑封槽边缘连接有若干台阶，若干所述台阶的厚度小于所述固定片及所述外框架的厚度。

通过采用上述技术方案，方便了将芯片置于固定片上，将固定片外的部分封装至塑料内，固定片为芯片提供良好的机械支撑，并与封装材料一起向外散发芯片工作时产生的热量，封装材料填充至多个塑封槽内，加强了封装材料包覆在外框架上时的稳定性，若干台阶的设置进一步加强了IC卡封装材料与内部框架的结合力，进一步加强了IC卡的机械强度，减小了封装材料在外力下从内部框架上脱离，导致芯片从IC卡内脱离的几率。

在一个具体的可实施方案中，所述固定片与所述外框架的连接处开设有固定孔。

通过采用上述技术方案，使得封装材料填充至固定孔内，进一步加强了封装材料与固定片及外框架结合时的稳定性，进一步减小了封装材料或芯片从内部框架上脱离的几率。

在一个具体的可实施方案中，所述外框架与所述固定片间连接有支撑片，所述外框架和所述支撑片间形成有加强槽，所述加强槽围绕相应所述支撑片和所述固定片设置。

通过采用上述技术方案，使得封装材料填充至加强槽内，进一步加强了封装材料与外框架结合时的稳定性，减小了封装材料从外框架上脱离的几率，同时外框架和支撑片间、支撑片和固定片间均有连接，不影响芯片与外部电路的电连接，且加强了外框架和固定片的机械支撑能力，加强了IC卡的机械强度。

在一个具体的可实施方案中，所述外框架上于相邻两个固定片间开设有条形的切割槽。

通过采用上述技术方案，方便了通过切割槽对相邻两个固定片的中间部位进行定位，方便了固定片切割分离时的定位，以及方便了固定片的切割分离。