[发明专利]基于可视的晶片凹口的位置测量在审
| 申请号： | 202210308785.3 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN114914184A | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 古斯塔沃·G·弗兰肯;布兰登·森;彼得·陶拉德;陈卓智;理查德·K·莱昂斯;克里斯汀·迪皮特罗;克里斯多夫·M·巴特利特 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;张华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及基于可视的晶片凹口的位置测量。一种晶片对准系统包括捕获定位在基座上的晶片的图像的图像捕获设备。图像分析模块分析所述图像以检测晶片的边缘与形成在晶片的边缘的凹口并且基于所述凹口的位置计算对应于晶片的边缘的第一边缘位置和第二边缘位置。偏移计算模块基于第一边缘位置和第二边缘位置计算晶片的角度偏移。系统控制模块基于该角度偏移控制晶片从基座到处理单元的传送。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 可视 晶片 凹口 位置 测量 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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