[发明专利]粘合层、使用所述粘合层的电路基板及带状线在审
| 申请号： | 202210299416.2 | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN115141560A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 西山哲平 | 申请（专利权）人： | 日铁化学材料株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;C09J179/08;H05K1/03;B32B7/12;B32B15/00;B32B15/08;B32B27/00;B32B27/06 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 黄健;臧建明 |
| 地址： | 日本东京中央区日本桥一丁目*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够使低介电损耗角正切化与尺寸稳定性并存的粘合层、使用所述粘合层的电路基板及带状线。一种粘合层，包括第一粘接剂层、聚酰亚胺层以及第二粘接剂层，且满足：a)粘合层整体的厚度为50μm以上且300μm以下的范围内，聚酰亚胺层的厚度相对于粘合层整体的厚度的比率为0.2以上且0.9以下的范围内；b)在80℃下干燥1小时后，在23℃、50％RH的恒温恒湿下调湿24小时后测定的吸湿率为0.4重量％以下；c)第一粘接剂层及第二粘接剂层在50℃下的存储弹性模量分别独立地为1800MPa以下，180℃～260℃下的存储弹性模量的最大值分别独立地为800MPa以下。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 使用 路基 带状线 | ||
【主权项】：
暂无信息
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